环氧板（Epoxy board），通常指的是FR-4环氧玻璃纤维板，是制作印刷电路板（PCB）的常用基材。以下是使用环氧板制作电路板的基本步骤：

1. 设计电路图：首先，需要使用电子设计自动化（EDA）软件设计电路图，并生成用于制造PCB的Gerber文件。这些文件包含了电路板的所有几何数据和制造指令。

2. 制造光绘底片：根据Gerber文件，制作出电路板的光绘底片，这些底片上包含了电路图案、钻孔位置和其他制造信息。

3. 准备环氧板：选择合适厚度和尺寸的环氧板作为基材。环氧板的表面通常需要清洁，去除油污和灰尘。

4. 打光：将光绘底片覆盖在环氧板上，并通过紫外线曝光的方式将电路图案转移到环氧板上。这一过程称为打光或曝光。

5. 显影：打光后，将环氧板放入显影液中，去除未曝光的感光层，暴露出电路图案。

6. 化学腐蚀：将显影后的环氧板放入腐蚀液中，未感光部分的铜将被腐蚀掉，留下电路图案。

7. 清洗和干燥：腐蚀后，需要清洗环氧板，去除残留的腐蚀液和感光层，然后进行干燥。

8. 钻孔：根据设计要求，使用数控钻孔机对环氧板进行钻孔，以安装元件和进行电路连接。

9. 孔壁处理：钻孔后，需要对孔壁进行去毛刺和化学镀处理，以保证孔壁的清洁和导电性。

10. 电镀：如果电路设计需要，可以对电路板进行电镀，如沉金、沉银或镍金处理，以提供更好的焊接性和耐腐蚀性。

11. 覆盖阻焊层：为了防止焊接时发生桥接现象，通常会在电路板表面覆盖一层阻焊层，除了焊盘以外的区域都会被覆盖。

12. 丝印：在阻焊层上印刷丝印标记，如元件编号、线路标识等，以便于组装和维修。

13. 裁剪和测试：将制作完成的电路板裁剪成所需尺寸，并进行电气测试，确保电路板的功能符合设计要求。

这些步骤是制作环氧板电路板的基本流程，但实际生产中可能会根据电路板的复杂程度和品质要求，增加一些特殊的处理步骤。