电路板的散热性能与其厚度之间存在一定的关系，但这种关系并不是简单的线性关系。以下是一些关于不同厚度电路板在散热方面性能差异的考虑因素：

1. 热传导性：电路板材料的热传导性是影响散热的关键因素。一般来说，环氧板（FR-4）的热传导性相对较低，大约在0.3 W/(m·K)左右。因此，电路板的散热主要依赖于电路板表面散热片、散热器或空气流动。

2. 厚度与热阻：理论上，更厚的电路板可能会提供更高的热阻，从而降低热传导效率。然而，这种差异在实际应用中可能不是很显著，因为电路板的热传导不是其主要散热机制。

3. 热膨胀系数：电路板材料的热膨胀系数（CTE）也会影响其散热性能。较厚的电路板可能会因为较大的CTE而导致在温度变化时产生更多的应力，这可能会影响元件的附着和连接的可靠性。

4. 元件分布：电路板上元件的分布对散热也有很大影响。较厚的电路板可能允许更复杂的布线和更大的元件间距，这有助于改善空气流动和散热。

5. 散热设计：电路板的散热设计，如散热孔、散热槽、散热片或散热器的使用，将对散热性能产生显著影响。这些设计可以增强热传导和空气流动，从而提高散热效率。

6. 环境因素：电路板的工作环境，如空气流动、温度和湿度，也会影响其散热性能。

总的来说，虽然电路板的厚度在一定程度上会影响其散热性能，但实际上，电路板的设计、元件分布、散热措施以及工作环境等因素对散热性能的影响更为显著。因此，在设计电路板时，应该综合考虑这些因素，以实现理想的散热效果。